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루머

애플 아이폰17 프로 디자인과 카메라, 출시일 루머 총정리! 아이폰은 매년 9월 가을 무렵에 발표가 되는데요. 제품의 개발 주기가 보통 3년 정도 되고 여러 국가의 회사들과 협업을 통해서 개발되기 때문에 출시 이전부터 많은 루머들이 생성될 수밖에 없는 구조로 되어 있습니다. 그리고 이번 아이폰 17의 재미있는 부분은 디자인적인 부분에서 큰 변화가 있다는 점입니다. 그럼 이번 포스팅에서는 루머를 정리해 보도록 하겠습니다.      아이폰17 프로 루머 정리A17 프로 칩카메라 범프 재설계알루미늄/유리 뒷면48MP 망원 렌즈퀄컴 5G 모뎀강력해진 디스플레이35W 충전2025년 9월 출시 현재 아이폰17 프로의 루머에서 사람들이 가장 관심이 있는 부분은 바로 카메라 섬의 디자인이라고 할 수 있습니다. 사실 위와 같은 형태는 페이크일 확률이 높은 편이지만 새로운 형태로 ..
애플 아이폰17 에어 최신 루머 정리! 두께는 5.5mm? 디자인 유출? 2025년에 발표되는 아이폰은 디자인적인 측면에서 크게 변화할 것으로 예상됩니다. 특히 최신 트렌드에 맞게 얇은 두께를 강조하는 슬림한 아이폰이 하나 추가될 것이라는 소문이 들려오고 있고 이름은 아이폰 17 에어라고 합니다. 가장 얇은 부분의 두께가 5.5mm로 상당히 얇은 편인데요. 과연 소비자들에게 어떤 경험을 선사할지는 조금 의문입니다. 그럼 이번 포스팅에서 루머를 정리해 보도록 하겠습니다.    아이폰17 에어 루머 정리5.5mm 초박형 폼팩터새로운 6.6인치 디스플레이AOD와 프로모션 기능 지원애플 A19 칩싱글 4,800만 화소 카메라2,400만 화소 전면 카메라애플 자체 제작 5G 모뎀 애플 아이폰17 에어의 루머를 정리해 보면 초박형 디자인이 채택됩니다. 가장 얇은 부분이 5.5mm라고 하..
아이폰 SE4(4세대) 디자인 유출! 스펙과 출시일, 가격 예측! 아이폰 SE 시리즈는 아이폰 중에서는 가장 저렴한 축에 속하는 스마트폰입니다. 그래서 상대적으로 가성비가 좋은 제품을 찾는 분들이나 세컨폰 등으로 활용하려는 분들에게 상당히 메리트 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 그리고 올해에 아이폰 SE4(4세대)가 출시될 것이라는 전망이 있고 관련 정보들이 유출되기 시작했습니다. 그래서 이번 포스팅에서는 루머들을 정리해 보도록 하겠습니다.  아이폰 SE4(4세대) 스펙칩 : 애플 A18메모리 : 8GB LPDDR5X디스플레이 : 6.1인치 2532 x 1170 슈퍼 레티나 XDR후면 카메라 : 4,800만 화소 싱글색상: 블랙, 화이트보안 : 페이스 ID (노치 디자인)네트워크 : 애플 독자 개발 5G칩연결 : USB-C기타 : 액션 버튼 탑재, 애플 인텔리전..
애플 아이폰 17 프로 CAD 캐드 카메라 후면 도면 유출! 애플의 새로운 아이폰인 아이폰 17 프로는 2025년 9월 정도에 발표될 것으로 예상되는데요. 이제 슬슬 관련 정보들이 유출되기 시작하고 루머가 생성되는 시기가 되었습니다. 그런데 이번 아이폰 17의 경우에는 카메라 섬의 디자인이 변경될 것이라는 소문들이 있는데요. 이번에 프로토타입 중에 하나라는 평가를 받는 아이폰 17 프로 후면 CAD 도면이 유출되었습니다. 일부 유출에 따르면 가로로 세 개의 카메라가 탑재될 수도 있다는 내용이 있지만 초광각, 광각, 망원 카메라 서로 왜곡 없이 조화를 이루기 위해서는 삼각형 행태로 배채되는 것이 유력해 보이고 이번에 유출된 캐드 도면 역시도 비슷한 형태 것이라는 것을 보여 주고 있습니다. 그런데 카메라 섬의 크기가 너무 큰 것이 아닌가 하는 반대 의견도 있어서 루머..
NVIDIA RTX5080 RTX5090 그래픽카드 스펙과 가격 유출! 엔비디아(NVIDIA)는 최근 인공지능 분야에서 두각을 보이고 있기는 하지만 컴퓨터 사용자들에게는 전통적인 그래픽카드 칩셋 제조사이고 국내 한정으로는 AMD의 제품과 비교할 수 없을 정도의 안정성과 성능을 제공한다는 평가가 있습니다. 그리고 이번에 엔비디아 RTX5080과 RTX5090의 정보들이 유출되기 시작했는데요. 특징을 이번 포스팅에서 자세하게 확인해 보도록 하겠습니다.  우선 NVIDIA RTX5080의 특징을 살펴보면 GB203 GPU 코어를 탑재하고 있고 32Gbps로 동작하는 16GB 용량의 삼성전자 GDDR7 VRAM 메모리가 장착된다고 합니다. 성능적인 부분에서는 부족함이 없을 것으로 보입니다. 그리고 유출된 GALAX GEFORCE RTX 5080 그래픽카드 박스 디자인을 보면 뉴럴 ..
애플 아이폰17 에어의 두께는 6mm 아이폰16 프로보다 얇다 내년 2025년 9월에 아이폰17이 공개될 예정인데요. 재미있는 부분은 iPhone 17 Air라는 새로운 카테고리의 제품이 준비되고 있는 루머가 들려오고 있습니다. 최근 슬림한 스마트폰에 대한 트렌드가 만들어지고 있고 애플도 대응하는 모습으로 보이는데요. 이번에 조금 더 자세한 정보들이 유출되었습니다. 그래서 이번 포스팅에서 특징을 간단하게 확인해 보겠습니다.  iPhone 17 Air5~6mm 두께6.6인치 디스플레이싱글 카메라애플 제작 5G 칩 애플 아이폰17 에어의 핵심은 두께라고 할 수 있는데요. 아이폰16 프로가 8.25mm인 것과 비교해서 2mm가 얇아진 6.25mm 정도가 될 것으로 보입니다. 그 외에도 6.6인치 크기의 디스플레이와 싱글 카메라 그리고 애플에서 제작한 5G 칩을 탑재할 예..
삼성 갤럭시 S25 울트라 목업 디자인 유출! 스펙과 카메라 예측 삼성전자의 갤럭시 S시리즈는 대표적인 플래그십 스마트폰으로 매년 초에 발표되는 제품의 특성상 한 해의 제품 방향을 확인할 수 있는 제품입니다. 그리고 최신 제품인 갤럭시 S25는 2025년 1월에 공개될 예정인데요. 이번에 다양한 정보들이 유출되었습니다. 그래서 이번 포스팅에서 특징을 자세하게 확인해 보도록 하겠습니다.    갤럭시 S25 울트라 스펙프로세서 : 퀄컴 스냅드래곤 8 Elite메모리 : 12GB / 16GB배터리 : 5,000mAh / 45W 충전색상 : 티타늄 블랙, 티타늄 블루, 티타늄 그레이, 티타늄 실버크기 : 162.8 x 77.6 x 8.2mm무게 : 219g 삼성 갤럭시 S25 울트라의 스펙은 위와 같은데요. 일부 모델에 삼성 엑시노스 2500이 탑재될 것이라는 소문과 다르게 ..
애플 아이폰 17 슬림(에어) 출시일과 스펙 루머 총정리! 최근의 스마트폰 개발 추세를 확인해 보면 갤럭시 폴드 SE나 중국의 제품들처럼 슬림함에 조금 더 집중하고 싶어 하는 것 같습니다. 그리고 이러한 트렌드에 맞게 애플에서도 아이폰 17 슬림 혹은 에어이라는 모델을 준비하고 있다는 소문이 들려오고 있고 루머도 어느 정도 정리가 되었습니다. 그래서 이번 포스티에서 특징을 정리해 보도록 하겠습니다.  아이폰 17 슬림(Air)6.6인치 디스플레이페이스 아이디알루미늄 바디 디자인A19 칩8GB 메모리애플 인텔리전스4,800만 화소 싱글 카메라2,400만 화소 전면 카메라 아이폰 17 슬림(에어)의 스펙을 살펴보면 A19 칩이 채택되었고 Apple Intelligence 인공지능 AI 기능을 동작시키기 위해서 8GB 메모리가 탑재된 것을 확인할 수 있습니다.  아이..
애플 아이폰 SE4 출시일과 가격 그리고 스펙은? 루머 총정리! 애플의 아이폰 시리즈 중에서 가장 저렴한 제품은 바로 아이폰 SE 시리즈라고 할 수 있습니다. 다른 제품군에 비해서 상대적으로 가성비가 좋은 편이어서 처음 iOS를 접해보고 싶어 하는 분들에게 적합한 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 그리고 2022년 3세대 제품이 출시되었고 2025년에 아이폰 SE 4세대 제품이 출시될 예정인데요. 이미 많은 루머들이 등장하기 시작했습니다. 그래서 이번 포스팅에서 특징을 정리해 보도록 하겠습니다.  애플 아이폰 SE 4세대6.1인치 OLED 디스플레이A18 칩페이스 아이디USB-C 포트액션 버튼애플 제작 5G 칩4,800만 화소 싱글 카메라8GB 메모리인텔 인텔리전스 아이폰 SE4의 스펙은 위와 같은데요. 디자인은 아이폰14와 유사하고 디스플레이도 비슷하게 노치가 있는..
닌텐도 스위치2 디자인 유출! 출시일과 성능은 루머 총정리! 닌텐도의 스위치는 가장 성공한 8세대 콘솔 게임기라고 할 수 있습니다. 그래서 2024년 6월 기준으로 전 세계에서 1억 4,000만대 이상 판매되었다고 합니다. 그리고 이번에 닌텐도 스위치2(Nintendo Switch 2)의 디자인과 스펙이 유출되었습니다. 그래서 이번 포스팅에서 특징을 자세하게 확인해 보도록 하겠습니다. 유출된 스펙은 아래와 같습니다. SoCl(CPU + GPU) 모델 : GMLX30-R-A1메모리 모델 : MT62F768M64D4EK-026 (6G x2 = 12GB 듀얼 채널, LPDDR5X, 7500 MT/s, Micron 제품)플래시 메모리 모델 : THGJFGT1E45BAILHW0 (256GB, UFS 3.1, Kioxia 제작, 2100MB/s)오디오 칩 모델 : Ruiwu..

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