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갤럭시 S7

삼성 갤럭시 S7은 카툭튀가 없다? 후면 디자인과 갤럭시 S7 엣지의 전면 디자인 유출! MWC 2016에서 발표될 것으로 예상이 되는 삼성 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S7은 안드로이드 진영에서 가장 주목을 받고 있는 스마트폰인데 이번에 신뢰도가 높은 베트남에서 뒷면의 모습이 유출되었습니다. 삼성 갤럭시 S7의 뒷면을 살펴보면 갤럭시 S6에 비해서 카메라가 많이 튀어나오지 않은 것을 알 수 있습니다. 그리고 유출된 제품은 플라스틱으로 제조가 되었는데 프로토타입들 중에 하나로 보입니다. 그리고 루머에 따르면 알루미늄이 아니라 마그네슙으로 제작이 될 것으로 보이고 뒷면에는 1,200만 화소의 BRITECELL 카메라가 탑재될 것으로 예상이 됩니다. 삼성 갤럭시 S7 엣지의 전면도 유출이 되었는데 테두리 부분을 보면 전체적으로 둥근 형태로 디자인이 된 것을 알 수 있습니다. 그리고 이번 삼성 갤럭시..
삼성 갤럭시 S7, S7 엣지 후면 렌더링 이미지 유출! 모두 엣지가 있다! 얼마 전 삼성 갤럭시 S7, S7 엣지의 전면 렌더링 이미지가 유출된 것에 이어서 같은 소스에서 후면 렌더링 이미지가 유출되었습니다. 특징을 살펴보면 모두 후면에도 엣지가 적용된 것을 알 수 있는데 갤럭시 S6 엣지의 경우에는 뒷면에 플랫 했던 것에 비추어 보면 변경된 부분이라고 할 수 있습니다. 그렇지만 렌더링 이미지가 약간 조약한 편이기 때문에 이번 달 말에 시작하는 MWC 2016을 기다려 봐야 할 것 같습니다.
삼성 갤럭시 S7은 2월 22일 스페인에서 발표된다! 티저 이미지 공개! 삼성전자는 자사의 대표적인 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S7의 발표를 앞두고 있는데 디자인부터 스펙까지 유출이 되었지만 아직 어디에서 발표될 것이라는 내용은 공개되지 않고 있었는데 이번에 MWC 2016 언팩 2016에서 발표될 것이라는 티저 이미지가 공개되었습니다. 삼성 갤럭시 S7의 티저 이미지는 심플한 편인데 사각형의 테두리 부분이 7을 상징하고 있는데 아마도 엣지 부분까지 같이 표현하려는 목적으로 보입니다. 본격적인 발표는 한국시간 2월 22일(월) 오전 3시 30분인데 시간 때문에 국내에서 실시간으로 보기는 어려울 것 같고 2월 22일 정도가 되면 관련 정보를 확인할 수 있을 것으로 보입니다.
삼성 갤럭시 S7과 갤럭시 S7 엣지의 디자인은 완성형? 공식 이미지와 스펙와 유출! 삼성 갤럭시 S7의 발표가 임박함에 따라서 다양한 정보들이 유출되고 있는데 이번에 공식 이미지로 보이는 렌더링 이미지가 유출되었습니다. 우선 갤럭시 S7는 5.1인치 플랫 디스플레이를 탑재하고 있고 갤럭시 S7 엣지는 5.5인치 커브드 디스플레이를 탑재하고 있는데 갤럭시 S6와 비교했을 때 구성 자체는 큰 차이가 없는 편입니다. 삼성 갤럭시 S7와 갤럭시 S7 엣지의 디자인은 갤럭시 S3와 갤럭시 S6을 절묘하게 조합한 것 같은 느낌인데 어느 정도 완성형에 가깝다고 생각이 되었습니다. 그리고 배터리는 각 각 3,000/3,600mAh를 채택했는데 고속 무선 충전을 통해서 완충까지 2/2.2시간이 소요되고 최대 밝기로 약 17시간이 동영상 재생이 가능하다고 합니다. 갤럭시 S7 스펙 : http://fun..
삼성 갤럭시 S7의 스펙 유출! 1,200만 화소의 BRITECELL 카메라가 탑재되었다? 다음 달 MWC 2016에서 공식 발표될 것으로 보이는 삼성 갤럭시 S7의 경우에는 삼성전자를 대표하는 플래그쉽 라인업으로 상징적인 의미를 가지고 있습니다. 그리고 이번에 삼성 갤럭시 S7의 스펙이 표시되어 있는 프레젠테이션 자료가 유출되었습니다. 스펙을 살펴보면 5.1인치 1440p 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820/엑시노스 8890 프로세서와 4GB 램을 탑재하고 있는데 전체적인 성능은 부족하지 않을 것으로 예상이 되었습니다. 그리고 가장 주목해 보아야 할 부분은 1,200만 화소의 BRITECELL 카메라가 탑재되었다는 점인데 기존의 RGB 센서와는 다르게 녹색을 흰색으로 교체해서 더 많은 빛이 센서에 들어오고 그 결과 화질 향상에 큰 도움이 된다고 합니다. 삼성 갤럭시 S7의 스펙은 기존의 예상..
삼성전자의 플래그쉽 스마트폰! 갤럭시 S7의 디스플레이와 카메라 모듈 사진 유출! 삼성전자의 플래그쉽 스마트폰은 크게 갤럭시 S시리즈와 노트시리즈로 구분할 수 있는데 보통 S시리즈는 2~3월 정도에 그리고 노트시리즈는 8~9월 정도에 공개되는 것이 일반적입니다. 그리고 이번에 삼성 갤럭시 S7의 발표를 앞두고 디스플레이와 카메라 모듈의 이미지가 유출되었습니다. 우선 디스플레이의 경우에는 플랫 모델은 5.1인치 그리고 엣지 모델은 5.5인치 크기의 디스플레이가 탑재될 것으로 예상이 됩니다. 그리고 홈 버튼의 옆쪽에는 각 종 홈들이 준비되어 있는데 배포하는 곳마다 모양을 다르게 해서 유출 여부를 확인할 때 사용한다고 합니다. 삼성 갤럭시 S7 카메라 모듈의 경우에는 SM-G930F라는 모델명을 가지고 있고 R05의 경우에는 리비전 5라는 것을 의미한다고 합니다. 그리고 카메라는 2,000..
삼성 갤럭시 S7 엣지는 5.7인치 아몰레드와 1,200만 화소의 카메라를 탑재했다? 삼성전자를 대표하는 플래그쉽 스마트폰은 갤럭시 S시리즈와 노트시리즈로 구분할 수 있는데 보통 S시리즈가 먼저 출시되기 때문에 선도적인 기능들이 탑재되곤 합니다. 그리고 올해 초에 발표될 삼성 갤럭시 S7 시리즈는 다양한 파생 제품으로 구성될 것으로 예상되는데 이번에 갤럭시 S7 엣지의 스펙이 일부 유출되었습니다. 갤럭시 S7 엣지는 5.7인치 아몰레드를 탑재하고 있고 램은 4GB인 것을 알 수 있습니다. 그리고 재미있는 부분은 1,200만 화소의 카메라를 탑재했다는 점인데 이전 제품들에 비해서 화소는 감소했지만 새로운 구조가 적용되어서 이미지 품질은 훨씬 개선이 되었다고 합니다. 참고로 루머에 따르면 올해 2월 20~21일 정도에 발표가 될 것으로 보이는데 실제로 어느 정도 적중할 수 있을 지가 관전 포..
삼성 갤럭시 S7와 애플 아이폰 7c의 출시일은 2016년 3월과 4월? 최근 중국의 통신업체인 차이나 모바일의 스마트폰 발표 로드맵의 유출이 되었는데 관련 자료를 살펴보면 흥미로운 정보들이 표시되어 있는 것을 확인할 수 있습니다. 우선 삼성 갤럭시 S7의 경우에는 2016년 3월에 발표될 것으로 보이는데 조기 출시는 되지 않는 것을 알 수 있습니다. 그리고 애플의 보급형 스마트폰인 아이폰 7c는 내년 4월 정도에 출시될 것이라는 소식이 있었는데 전통적으로 아이폰이 가을 정도에 발표되는 것에 비해서 스케이줄이 조금 다른 것을 알 수 있습니다. 삼성 갤럭시 S7의 일정은 어느 정도 일리가 있었지만 과연 저가형 아이폰인 아이폰 7c가 출시될 것인가? 가 주요한 관전 포인트라고 할 수 있는데 내년 초 정도는 되어야지만 어느 정도 윤곽을 확인할 수 있을 것으로 예상이 되었습니다.
삼성 갤럭시 S7는 갤럭시 S6와 유사한 디자인이다? 메탈 바디 하우징 유출! 루머 정리! 삼성전자의 대표적인 플래그쉽 스마트폰인 갤럭시 S시리즈는 매년 연초에 발표가 되는데 이번에 공개될 삼성 갤럭시 S7의 경우에는 발표에 앞서서 다양한 정보들이 유출되고 있습니다. 특히 이번에는 메탈 하우징이 중국 사이트에서 유출되었는데 디자인은 많은 매체에서 예측한대로 갤럭시 S6와 유사한 편입니다. 다른 루머에 따르면 삼성 갤럭시 S7의 경우에는 삼성 갤럭시 S7와 엣지, 엣지 플러스, 플러스 총 4종류의 모델이 출시된다고 하는데 아무래도 2개의 디스플레이 사이즈와 2개의 디자인을 가지고 있을 것으로 보입니다. 또 다른 루머에 따르면 삼성 갤럭시 S7 플러스의 경우에는 6인치 크기의 디스플레이를 탑재할 것으로 예상한다고 하는데 USB Type C와 마이크로 SD카드 슬롯은 탑재되지 않았다고 합니다. 지금..
삼성 갤럭시 S7을 위해 개발되었다! 플래그쉽 모바일 프로세서 엑시노스 8 옥타 공식 발표! 퀄컴 스냅드래곤 810 프로세서의 실패는 여러 스마트폰 제조사들의 플래그쉽 스케줄에 영향을 미쳤습니다. 그러나 자체적인 프로세서의 설계 및 제작 능력을 가지고 있었던 삼성이나 애플은 오히려 기회를 맞이했고 다른 회사들에 비해서 앞서나갈 수 있게 되었습니다. 그리고 이번에 삼성전자에서는 갤럭시 S7에 탑재될 것으로 예상이 되는 엑시노스 8890 프로세서를 공식 발표했는데 어떤 특징을 가지고 있는지 이번 포스팅에서 간단하게 살펴보도록 하겠습니다. 엑시노스 8890 프로세서는 14nm FinFET 공적으로 제작이 되고 4개의 삼성 커스텀 코어와 4개의 Cortex-A53 코어로 구성되어 있습니다. 주목할만한 특징은 LTE Cat12/13 지원하는 모뎀 솔루션이 통합된 원칩으로 설계가 되었다는 점입니다. 엑시노..

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