스마트폰에 탑재되는 프로세서들은 양날의 검과 같은 특징을 가지고 있는데 성능을 높이면 발열이 증가하기 때문에 적당한 수준에서 발열을 컨트롤하는 것이 무엇보다도 중요합니다. 그렇지만 퀄컴 스냅드래곤 810과 같은 사례에서도 알 수 있듯이 발열을 제어하는 것이 생각보다는 쉽지 않은 편입니다. 그래서 제조사들에서는 다양한 방법을 통해서 발열을 제어하고 있는데 삼성 갤럭시 S7, S7 엣지의 경우에는 독특하게도 하드웨어 방열 솔루션인 서멀 스프레더를 직접 탑재하는 방식으로 문제를 해결했습니다.
삼성 갤럭시 S7, S7 엣지의 내부 구조를 살펴보면 서멀 스프레더가 내부에 장착되어서 프로세서나 다른 부품들에서 발생하는 열기를 주변으로 빠르게 배출하는 역할을 담당합니다. 이러한 설계는 발열 제어가 어려웠던 스냅드래곤 810 프로세서 사태 이 후에부터 본격적으로 개발되기 시작된 것으로 보입니다.
삼성 갤럭시 S7, S7 엣지에 탑재된 서멀 스프레더는 0.4mm의 두께를 가지고 있는데 스마트폰에 적용하기 때문에 많은 연구 개발이 필요했다고 합니다. 그리고 실제로 열 전도율은 50배 정도 상승했다고 합니다.
삼성 갤럭시 S7, S7 엣지의 쿨링 시스템은 구리고 제작이 되었는데 소량의 물과 다공성 재질로 구성되어 있고 물의 상태 변화에 따라서 발열현상이 줄어드는 구조를 가지고 있다고 합니다.
지금까지 삼성 갤럭시 S7, S7 엣지의 쿨링 시스템에 대해서 간단하게 살펴보았는데 최근과 같이 고성능 모바일 프로세서들이 출시되고 있는 시점에 시기 적절하게 개발된 기술이라고 생각이 되었습니다. 그리고 우리들은 이러한 기술들을 통해서 보다 쾌적한 환경에서 스마트폰을 사용할 수 있고 발열에 따른 성능 저하도 최소화할 수 있습니다.
